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全自動晶圓去膜機
產品型號：NDW280R
（應用于晶圓背膠、包覆、光刻、化學保護、二次減薄等工藝）產品詳情
| ? 4" - 8"晶圓適用 | ? 可選嵌入式紫外線照射模塊 |
| ? 可處理薄晶圓 | ? 適應多種膠膜撕除 |
| ? 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 | ? 無需任何耗材 |
| ? 智能測細籃內晶圓 | ? 工控機+Windows系統 |
| ? 專利的機械手去摸技術 | ? SECS/GEM或簡易聯網能力 |
安全知識
| ? 4" - 8"晶圓適用 | ? 可選嵌入式紫外線照射模塊 |
| ? 可處理薄晶圓 | ? 適應多種膠膜撕除 |
| ? 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 | ? 無需任何耗材 |
| ? 智能測細籃內晶圓 | ? 工控機+Windows系統 |
| ? 專利的機械手去摸技術 | ? SECS/GEM或簡易聯網能力 |
